设备简介:
高空环境正负压凹凸温仿照尝试系统合用于航空、航天等领域的高空产品的机能仿照试验。
重要技术参数:
? 压力领域:-95KPa~500kPa;
? 压力丈量精度:±0.05%FS;
? 压力显示分辨率:0.1Pa;
? 流量领域:0~200 L/min;
? 流量丈量精度:±0.25%FS;
? 温度领域:-20℃~260℃;
? 温度均匀度:真空≤5℃,正压≤3℃;
? 升温快率:均匀升温快率不幼于1℃/min;
? 降温快率:均匀降温快率不幼于0.5℃/min;
? 环境舱密封性:在极限温度及极限压力下靠得住密封,漏率≤20Pa/min;
? 位移测试方式:机械式+激光式;
? 位移测试领域:0~10mm;
? 位移测试精度:±5μm;
? 位移最幼显示分辨率:0.1μm。
设备参考图片:
