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软管总成爆破试验与低温弯曲试验-「PP电子」

软管总成爆破试验与低温弯曲试验

软管总成爆破试验与低温弯曲试验

0     编纂:PP电子 | 市场部     2006-05-08    

软管总成爆破试验与低温弯曲试验

爆破试验的要求:爆破试验是一衷炱坏性试验,试验后的软管总成应报废。 

试验步骤: 

将一根装好接头不超过 30 天且未经使用的软管总成,匀快升压做静压爆破试验,在划定最幼爆破压力下不得出现泄漏和分裂景象。 

低温弯曲试验的要求:低温弯曲试验是一衷炱坏性试验,试验后的软管总成应报废处置。 

试验步骤: 

取一根软管总成,平直地在 -40℃±3℃ 的环境下搁置 24h。 

在 40℃±3℃ 温度下,用 8s~12s 功夫在芯轴上弯曲试验一次,芯轴直径为划定的最幼半径的两倍。 

当软管总成的公称内径在 22mm 以下,应在芯轴上弯曲 180°,当软管总成的公称内径大于 22mm,应在芯轴上弯曲 90°。 

弯曲后,让试样复原到室温,目测查抄表覆层有无裂纹,并作耐压试验。 

软管总成在低温弯曲试验后未出现可见裂纹、泄漏或其它失效景象,应以为通过该项试验。 

本试验为粉碎性试验,试验后试件报废。 

用于上述试验的有关试验设备,请征询我们!

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